以淀粉为填充剂的碳坯渗硅制备反应烧结碳化硅陶瓷

• 作者: 刘小磐 李美娟 武七德 郭兵健 鄢永高
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 反应烧结碳化硅 填充剂 显微结构 材料性能
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 302-306
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2678字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2004.02.007

摘要

探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2～4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武七德	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	43	542	14.0	21.0
2	鄢永高	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	24	236	7.0	15.0
3	郭兵健	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	10	234	8.0	10.0
4	李美娟	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	21	274	9.0	16.0
5	刘小磐	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	5	61	3.0	5.0