微通孔填充的电镀铜工艺

• 作者: 赵英
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 高密度互连 微通孔 电镀铜
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 页码范围: 44-51
• 页数: 8页
• 分类号: TN405

摘要

电子设备的不断轻便化和功能增长的发展趋势推动PCB板朝小型化及线路密度增加的方向发展。传统的过孔（through hole)与导通孔（via）互连的多层PCB板并不是满足这些密度要求的实用解决方法。这促使高密度互连？（HDI）如顺序积层法技术等颠倒是非代方式的引进，同时对微通孔应用的需求也在快速增长，预计这种趋势会不断持续。