氧化多孔硅上制作Cu电感的研究

• 作者: 刘泽文 刘理天 李志坚 陈忠民
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化多孔硅 电镀 电感 射频
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 50-55
• 页数: 6页
• 分类号: TN305|TN405
• 字数: 3700字
• 语种: 中文

摘要

给出了一种厚膜氧化多孔硅(OPS)层上制作Cu电感的新型工艺技术.由于OPS是一种低损耗的材料,铜的电阻率很低,采用OPS隔离硅衬底和Cu线圈能够降低电感的寄生损耗,提高电感Q值.实验过程中将孔隙度＞56%的多孔硅厚膜利用两步氧化法氧化为OPS厚膜,通过种子层溅射/光刻/电镀Cu/刻蚀种子层的方法完成了Cu线圈的电镀.获得了1 nH的电感,其Q值在10 GHz的频率下达到了9,电感的自谐振频率超过20 GHz.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘理天	清华大学微电子学研究所	230	1519	19.0	23.0
2	刘泽文	清华大学微电子学研究所	50	169	7.0	10.0
3	李志坚	清华大学微电子学研究所	84	451	11.0	15.0
4	陈忠民	清华大学微电子学研究所	7	11	2.0	3.0