化学镀Ni-Cu-P镀液组成研究

• 作者: 刘德刚 刘波 孟昭福 张平 许晓丽 黄燕滨
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni–Cu–P 耐蚀性 结合力
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2548字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1007-9289.2004.06.009

摘要

应用正交设计方法,研究Ni–Cu–P化学镀液主要成分对化学沉积Ni–Cu–P合金镀层性能的影响.对Ni–Cu–P镀液体系进行了优化,获得了外观平滑、光亮和耐蚀性能好的Ni–Cu–P三元合金镀层.复合络合剂的加入有效抑制了铜的优先析出,获得了具有优异结合力的镀层.经X射线衍射分析可知,当镀液中硫酸铜的量小于0.5g/L时所得镀层为非晶态结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张平	装甲兵工程学院材料科学与工程系	83	816	13.0	24.0
2	刘德刚	装甲兵工程学院材料科学与工程系	14	81	6.0	8.0
3	黄燕滨	装甲兵工程学院材料科学与工程系	40	289	11.0	15.0
4	许晓丽	装甲兵工程学院材料科学与工程系	5	81	5.0	5.0
5	刘波	装甲兵工程学院材料科学与工程系	7	91	6.0	7.0
6	孟昭福	装甲兵工程学院材料科学与工程系	11	100	6.0	10.0