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摘要:
重点讨论了化合物半导体材料加工中的先进光刻技术应用现状.薄形衬底材料在高频及功率器件中的需求,在处理非常易碎和昂贵的衬底时出现了一些新的问题.这种损伤的风险由于要求的多个加工工序而增大,且在接转生产的采用背面加工时会再次出现.叙述了进行自动光刻加工中片子传递和对准过程的一些解决方法.
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文献信息
篇名 用于化合物半导体制造的先进光刻技术
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 光刻技术 化合物半导体 薄形衬底
年,卷(期) 2004,(4) 所属期刊栏目 工艺与技术
研究方向 页码范围 56-58
页数 3页 分类号 TN350.7
字数 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
光刻技术
化合物半导体
薄形衬底
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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31
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