一种新型键合工艺的理论和实验研究

• 作者: 吴畯苗 张剑铭 徐晨 李兰 杨道虹 沈光地 董典红 邹德恕 金文贤 阳启明
• 来源期刊: 北京工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统 硅/硅直接键合 乙醇
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 电子信息与控制工程
• 页码范围: 423-426
• 页数: 4页
• 分类号: TN365
• 字数: 2564字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0037.2004.04.007

摘要

为了实现在较低超净环境下的硅/硅直接键合,提出了在乙醇的环境中进行硅/硅键合的方法,并建立了合理的物理模型,在常温、常压和低于10万级超净环境下,用普通的国产硅片进行了无水乙醇环境下的硅/硅直接键合实验.键合后进行了拉力强度测试和SEM观测,发现界面没有孔洞,说明键合质量达到了要求.拉力测试结果表明,其键合强度达到了10 MPa,初步验证了该方法的可行性.