NixCu1-x复合团簇镶嵌薄膜的微结构和磁特性

• 作者: 孙兆奇 宋学萍 金震
• 来源期刊: 安徽大学学报(自然科学版)
• 学科: 物理学
• 关键词: Ni-Cu镶嵌团簇膜 微结构 磁性
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 34-39
• 页数: 6页
• 分类号: O484.4
• 字数: 2483字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2162.2004.02.008

摘要

用直流磁控溅射的方法在室温Si基片上制备体积百分比分别为5%,10%,20%,40%的系列Ni-Cu磁性复合团簇镶嵌薄膜样品,并利用X射线衍射技术、振动样品磁强计等方法对团簇的微结构和磁性能进行了测试研究.微结构分析表明:薄膜呈多晶状态,晶体结构仍为面心立方,随着Ni组份的增加,复合团簇膜的晶粒尺寸与平均晶格常数均减小.磁性分析表明:所有样品均表现出铁磁性,随着Ni百分比含量的增加,矫顽力Hc减小,饱和磁化强度MS增加,磁性逐渐增强,且尺寸效应明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋学萍	安徽大学物理系	63	367	10.0	14.0
2	孙兆奇	安徽大学物理系	91	563	11.0	16.0
3	金震	安徽大学物理系	2	4	2.0	2.0