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摘要:
磁控溅射镀膜技术由于具有显著的优点而得到了广泛的应用.磁控溅射离子束流密度的大小及分布状况,直接决定着薄膜质量的优劣.本文通过对比研究了普通磁控溅射(MS)和非平衡磁控溅射(UBMS)两种工作模式下,氩气流量、负偏压等工艺参数对离子束流密度大小的影响,测试了基片架附近的离子密度,分析讨论了测试结果.
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文献信息
篇名 磁控溅射离子束流密度的研究
来源期刊 真空科学与技术学报 学科 物理学
关键词 磁控溅射(MS) 非平衡磁控溅射(UBMS) 离子束流密度 工艺参数
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目 技术交流
研究方向 页码范围 74-76
页数 3页 分类号 O484.4
字数 2308字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-7126.2004.01.019
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 徐均琪 西安工业学院光电工程学院 87 611 13.0 20.0
2 杭凌侠 西安工业学院光电工程学院 93 777 15.0 22.0
3 蔡长龙 西安工业学院光电工程学院 82 319 8.0 14.0
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研究主题发展历程
节点文献
磁控溅射(MS) 非平衡磁控溅射(UBMS) 离子束流密度 工艺参数
研究起点
研究来源
研究分支
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期刊影响力
真空科学与技术学报
月刊
1672-7126
11-5177/TB
大16开
北京市朝阳区建国路93号万达广场9号楼614室
1981
chi
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19905
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