MEMS封装技术研究进展

• 作者: 张文献 李金 郑小林 陈默
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS封装 多芯片组件 倒装芯片 准密封封装 模块式MEMS封装
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术
• 页码范围: 26-31
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.94
• 字数: 4968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2004.02.006

摘要

介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等.文中还介绍了MEMS产品封装实例.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑小林	重庆大学生物力学与组织工程教育部重点实验室	177	1880	21.0	34.0
5	李金	重庆大学生物力学与组织工程教育部重点实验室	8	98	5.0	8.0
9	张文献	重庆大学生物力学与组织工程教育部重点实验室	6	59	3.0	6.0
10	陈默	重庆大学生物力学与组织工程教育部重点实验室	1	33	1.0	1.0