多芯片组装技术中的C4技术

• 作者: 刘瑞丰
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: C4技术 多芯片组装技术 倒装焊接 封装
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 10-11
• 页数: 2页
• 分类号: TN4
• 字数: 618字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2004.02.004

摘要

本文主要论述了MCM工艺过程及多芯片组装技术中的C4技术.并对MCM种类、MCM关键工艺、MCM凸点的制作方法等做了简单介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘瑞丰		3	2	1.0	1.0