SiCp/Al电子封装复合材料预成形坯的制备

• 作者: 平延磊 曲选辉 李志刚 贾成厂
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 预成形坯 孔隙度 强度 线性膨胀率
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 301-303,329
• 页数: 4页
• 分类号: TB331|TG304
• 字数: 1954字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-053X.2004.03.019

摘要

在本实验中将SiC颗粒与粘结剂混合,温压制备成坯块,进行了热脱脂与预烧结,研究了热脱脂-预烧结后坯块的线性膨胀率、孔隙度、强度与工艺条件的关系,对预成形坯的显微组织形貌进行分析.结果表明,通过有效地控制成形、脱脂与烧结等工艺参数,能制备出具有适合强度和孔隙度的预成形坯.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	贾成厂	北京科技大学材料科学与工程学院	227	1841	21.0	26.0
3	平延磊	北京科技大学材料科学与工程学院	2	71	2.0	2.0
4	李志刚	北京科技大学材料科学与工程学院	7	117	5.0	7.0