分析多芯片组件互连延时的一种新方法

• 作者: 李跃进 杨银堂 董刚
• 来源期刊: 电路与系统学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 互连延时 低阶矩 双极点近似
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 142-144
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 1889字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-0249.2004.01.031

摘要

随着多芯片组件工作频率的不断增加,信号延时受互连的影响越来越大,互连已成为决定系统性能的主要因素.延时与冲激响应有着密切的联系,本文采用系统冲激响应的低阶矩,基于双极点近似对互连的延时特性进行了研究.与已有的方法比较,本文的方法提高了极点选择的稳定性,适用于复杂的互连网络.举例证明了这种方法的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨银堂	西安电子科技大学微电子研究所	420	2932	23.0	32.0
2	李跃进	西安电子科技大学微电子研究所	70	432	11.0	17.0
3	董刚	西安电子科技大学微电子研究所	36	121	7.0	9.0