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电子世界早的绿色无铅时代即将到案
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电子产品
无铅焊料
发展历程
绿色无铅
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无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
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微电子
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无铅焊接
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
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电子组装用无铅钎料的研究和发展
无铅钎料
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电子世界早的绿色无铅时代即将到案
来源期刊
电子元器件应用
学科
经济
关键词
电子产品
无铅焊料
发展历程
绿色无铅
年,卷(期)
2004,(8)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
A007
页数
1页
分类号
F407.63
字数
语种
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无铅焊料
发展历程
绿色无铅
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研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
主办单位:
中国电子元件行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1563-4795
CN:
开本:
大16开
出版地:
西安市科技路37号海星城市广场B座240
邮发代号:
创刊时间:
1999
语种:
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
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