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微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
电子专业教学中的无铅焊接的研究
微电子
半导体
无铅焊接
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
电子组装用无铅钎料的研究和发展
无铅钎料
绿色环保
研究和发展
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 电子世界早的绿色无铅时代即将到案
来源期刊 电子元器件应用 学科 经济
关键词 电子产品 无铅焊料 发展历程 绿色无铅
年,卷(期) 2004,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 A007
页数 1页 分类号 F407.63
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研究主题发展历程
节点文献
电子产品
无铅焊料
发展历程
绿色无铅
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
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