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芯片封装技术的发展演变
芯片封装技术的发展演变
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摘要：
介绍了芯片封装技术的发展演变与未来的芯片封装技术.从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系.
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主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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