国外研发出新一代半导体基板用碳化硅单晶片

• 作者: 张忠模
• 来源期刊: 功能材料信息
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 碳化硅 单晶片 SIC 基板
• 年，卷（期）: gnclxx_2004,（1）
• 页码范围: 70
• 页数: 1页
• 分类号: TN304.24

摘要

据媒体报导，布里奇斯通公司最近研发出作为下一代半导体基板而引人注目的2英寸碳化硅(SiC)单晶片。这种SiC单晶片是采用该公司独立开发的从高纯粉末原料到最终产品连贯的