热激励硅谐振式压力传感器的研制

• 作者: 崔大付 王利 王蕾 陈德勇 高晓童
• 来源期刊: 仪表技术与传感器
• 学科: 工学
• 关键词: 谐振梁 压力传感器 多孔硅 热激励 牺牲层
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 传感器技术
• 页码范围: 1-2
• 页数: 2页
• 分类号: TN21
• 字数: 1306字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1841.2004.04.001

摘要

介绍了基于表面微加工工艺和多孔硅牺牲层技术,设计并制作出梁膜一体化的热激励硅谐振梁压力传感器,给出了制作的工艺过程和参数,测试了传感器在真空中开环状态下的谐振频率-压力特性及幅频特性,其灵敏度达到54.89 Hz/kPa,Q值大于20000,0～300 kPa范围内线性相关系数为0.999 7.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔大付	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	77	974	17.0	27.0
2	王利	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	57	381	11.0	17.0
3	陈德勇	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	48	348	11.0	16.0
4	王蕾	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	71	752	16.0	25.0
5	高晓童	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	3	18	2.0	3.0