半导体硅片清洗工艺发展方向

• 作者: 闫志瑞
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 RCA清洗 硅片清洗 硅片表面
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 3667字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.09.007

摘要

对半导体硅片传统的RCA清洗办法中各种清洗液的清洗原理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细的论述,同时在此基础上,对新的清洗办法(改进的RCA清洗办法)进行了一定的说明,指出了硅片清洗工艺的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫志瑞		1	45	1.0	1.0