高密度封装技术推动测试技术发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度封装 测试技术 发展趋势 应对挑战 未来 新挑战 方向
• 年，卷（期）: xdbmtzzx_2004,（4）
• 页码范围: 64-66
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0