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摘要:
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高速BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化
串扰
封装
差分过孔
信号完整性
CST
可延展电子通用金属互连结构电学特性分析
互连结构
电学特性分析
正交试验
交流电感
金属导线
仿真分析
高性能嵌入式信号处理应用中的互连结构
互连结构
共享总线
交叉开关
嵌入式信号处理系统
通信带宽
一种面向高性能计算的多FPGA互连结构及划分方法
高性能计算
多FPGA系统
逻辑资源划分
高性能互连
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 用SiGe和SAW技术实现高速串行互连结构的超精确计时
来源期刊 电子设计技术 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2004,(10) 所属期刊栏目 技术论坛
研究方向 页码范围 78-84
页数 4页 分类号 TP3
字数 4729字 语种 中文
DOI
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计技术
月刊
1023-7364
11-3617/TN
16开
北京市
1994
chi
出版文献量(篇)
5532
总下载数(次)
6
总被引数(次)
1789
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