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《回流焊接工艺及缺陷侦断》
《回流焊接工艺及缺陷侦断》
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摘要：
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回流焊接过程中IMC的生长研究
回流焊接
IMC
峰值温度
可靠性
不同电极材料贴片电阻的回流焊接差异性试验研究
回流焊接温度曲线
侧面剪切强度
回流焊接效果
窄间隙热丝TIG焊接工艺研究及缺陷分析
窄间隙
热丝TIG
缺陷
焊接工艺制定及评定系统
焊接工艺
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主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
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