无铅焊接的到来与因应（中）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 欧盟 美国 日本 可行性 推荐 熔焊
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

(接上期)以下即为共同认为最具可行性之“锡银铜”配方。美国NEMI所认定熔焊的95.5Sn／3.9Ag／0．6Cu与波焊的99．3Sn／0.7Cu欧盟BRITE-EURAM推荐波焊与熔焊兼用的95.5Sn／3．8Ag／0．7Cu日本JIEDA建议兼用的96．5Sn／3．0Ag／0．5Cu。