CSP芯片热应力分析

• 作者: 敬兴久 李川 谢劲松 钟家骐
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片尺寸封装(CSP) 芯片 有限元 应力
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 32-34,42
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1295字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.04.007

摘要

对CSP芯片热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,模拟分析在循环热载荷条件下芯片的热应力,以及芯片可能的失效形式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢劲松	电子科技大学机械电子工程学院	4	27	3.0	4.0
2	钟家骐	电子科技大学机械电子工程学院	13	77	6.0	8.0
3	李川	电子科技大学机械电子工程学院	15	73	6.0	8.0
4	敬兴久	电子科技大学机械电子工程学院	3	17	2.0	3.0