无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊时代对模板制造商的挑战

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 制造商 无铅焊接 变动 挑战 宣传 技术 SMT PCB 无铅焊料 元器件
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 33-38
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

概述。无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛：材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的：工艺、贴片精度的控制等等方面?而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。诌：多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动：果真如此吗?本文以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!