印制电路板孔金属化工艺技术要求

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 孔金属化 印制电路板 印制板 化工 工艺技术 试验方法 技术要求
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 61-69
• 页数: 9页
• 分类号: TN41

摘要

1 范围。1．1 主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。