金刚石化学机械抛光垫修整器的发展方向与前景（上）

• 作者: T．Ohi 姜荣超
• 来源期刊: 工业金刚石
• 学科: 工学
• 关键词: 修整器 化学机械抛光 抛光效果 金刚石 表面 石化 工序 发展方向 技术 生产
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TG743

摘要

半导体芯片的生产主要依靠化学机械抛光(CMP)工序使硅片表面平坦化，使复杂的集成电路能非常有效地工作。做为电路设计不可避免地趋向于采用高度集成和多层结构。故化学机械抛光技术必须紧跟其需要与发展。化学机械抛光垫性能的关键是采用金刚石化学机械抛光垫修整器工作时，抛光垫工作寿命期间，必须保持恒定的抛光效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	T．Ohi		2	0	0.0	0.0
2	姜荣超		1	0	0.0	0.0