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摘要:
在0.1μm级的Si-CMOS器件及其集成电路中,作为替代传统SiO2栅介质的首选材料,超薄SiOxNy膜已被广泛研究和应用.本文介绍了近几年SiOxNy栅介质制备技术的研究进展,讨论了各种方法的优缺点,并展望了SiOxNy栅介质制备技术的未来发展趋势.
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文献信息
篇名 超薄层SiOxNy栅介质薄膜的制备与研究进展
来源期刊 河北大学学报(自然科学版) 学科 其他
关键词 SiOxNy栅介质 热退火N化 等离子体氮化 化学气相沉积 氮注入
年,卷(期) 2005,(6) 所属期刊栏目 学科综述
研究方向 页码范围 673-679
页数 7页 分类号 O848.4
字数 4731字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-1565.2005.06.024
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 彭英才 河北大学电子信息工程学院 103 593 12.0 19.0
2 范志东 河北大学电子信息工程学院 14 41 4.0 6.0
3 张弘 河北大学电子信息工程学院 4 12 2.0 3.0
4 田书凤 河北大学电子信息工程学院 2 10 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
SiOxNy栅介质
热退火N化
等离子体氮化
化学气相沉积
氮注入
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
河北大学学报(自然科学版)
双月刊
1000-1565
13-1077/N
大16开
河北省保定市五四东路180号
18-257
1962
chi
出版文献量(篇)
2682
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9
总被引数(次)
15416
相关基金
河北省自然科学基金
英文译名:
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