高温压力传感器温度漂移补偿研究

• 作者: 丁建宁 王文襄 王权 范真
• 来源期刊: 传感器技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高温压力传感器 惠斯登电桥 恒流源 温度系数补偿
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 分类号: TP212
• 字数: 1641字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2005.02.005

摘要

针对高温压力传感器耐高温和高压的测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separation by implanted oxygen)技术SOI(silicon on insulator)晶片,在微加工平台上制作了该芯片,获得了差动等臂等应变的惠斯登检测电桥.对采用耐高温封装后的传感器的热零点漂移、热灵敏度漂移和零位输出的补偿作了研究,设计了补偿电路,推导了热灵敏度漂移补偿的计算公式,在通用型高温压力传感器的研发中证明其可行性和实用性,并总结出了经验公式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁建宁	江苏大学微纳米科学技术研究中心	146	769	14.0	19.0
2	范真	江苏大学微纳米科学技术研究中心	61	532	11.0	20.0
3	王权	江苏大学微纳米科学技术研究中心	31	183	8.0	11.0
4	王文襄		8	54	5.0	7.0