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表面贴装PCB的可制造性设计
表面贴装PCB的可制造性设计
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摘要：
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PCB组件贴装仿真设计与实现
SMT
印刷电路板
镶嵌技术
双缓存技术
仿真
基于机器视觉的PCB板自动贴装系统设计
电声制品
机器视觉
自动贴装
印制线路板
表面安装PCB设计工艺简析
印制电路板
基准标志
导通孔
波峰焊
再流焊
可测性设计
基于整数规划的PCB贴装时间优化算法
PCB组装
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期刊影响力
世界电子元器件
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-7604
CN：
11-3540/TN
开本：
16开
出版地：
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
邮发代号：
82-796
创刊时间：
1995
语种：
chi
出版文献量（篇）
5855
总下载数（次）
6
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