Sn-Sb-Cu(Bi)系无铅钎料的研究

• 作者: 熊腊森 简虎
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 无铅钎料 Sn-Sb-Cu(Bi) 润湿性 显微组织 差热分析
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 技术壁垒
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: X7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2005.08.022

摘要

本文研究了Sn-Sb-Cu(Bi)系无铅钎料的润湿性、显微组织以及熔化特性,对Sb、Cu、Bi等元素在Sn基钎料中的作用进行了阐述,发现了几种有应用潜力的合金,有望取代现有广泛使用的SnAg(Cu)系钎料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	简虎	华中科技大学材料学院	11	145	6.0	11.0
2	熊腊森	华中科技大学材料学院	41	325	9.0	17.0