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摘要:
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固化过程及银粉形貌对导电胶电阻率的影响
导电胶
固化收缩
导电机理
体积电阻率
纳米填料导电胶研究进展
纳米材料
导电胶
影响因素
电子封装
松香基聚酰胺在各向同性导电胶中的应用
环氧树脂
马来海松酸酐
二乙烯三胺
Ag包Cu粉
导电性
基于导电性能退化数据的导电胶可靠性评估
导电胶
性能退化
线性回归
可靠性评估
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 导电胶在固化中电阻的自动测量采集系统设计研究
来源期刊 电子工程 学科 工学
关键词 导电胶 四点探针法 自动测量采集系统
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-12,17
页数 4页 分类号 TM934.1
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张应红 桂林电子工业学院机电与交通工程系 35 132 7.0 10.0
2 刘运吉 桂林电子工业学院机电与交通工程系 3 15 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
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节点文献
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
导电胶
四点探针法
自动测量采集系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工程
季刊
南京市903信箱36分箱
出版文献量(篇)
1523
总下载数(次)
26
总被引数(次)
0
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