CuO添加剂对Ag/SnO2润湿性与界面特性的影响

• 作者: 丁秉钧 杨志懋 王亚平 王伟 王家真
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 银氧化锡 触头材料 润湿 界面
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 405-408
• 页数: 4页
• 分类号: TM201.4
• 字数: 2716字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185X.2005.03.017

摘要

采用座滴法研究了CuO对Ag/SnO2间润湿角的影响,利用扫描电镜(SEM)和电子探针显微分析(EPMA)测试了试样界面微观形貌及过渡区成分变化.结果表明,随着CuO含量的增加,SnO2与Ag的润湿性提高,7%CuO的加入,使Ag/SnO2的润湿角从90°减小到29°.加入CuO后,液态银渗入氧化物颗粒间隙,同时发生氧化物向银区的扩散,形成牢固的润湿界面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志懋	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	43	491	13.0	20.0
2	丁秉钧	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	92	1302	20.0	31.0
3	王伟	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	180	1518	19.0	32.0
4	王家真	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	2	63	2.0	2.0
8	王亚平	中国科学院金属研究所	14	225	7.0	14.0