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摘要:
本文主要介绍采用磁控溅射制备 Ni-Cr薄膜的方法,并通过光刻、腐蚀,找到最佳的腐蚀条件,得到符合要求的Ni-Cr薄膜,并把它应用到具体电路中,取得满意的效果.
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Ni-Cr/Ti/瓷界面
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反应机制
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 高稳定Ni-Cr薄膜电阻的研究
来源期刊 微处理机 学科 工学
关键词 磁控溅射 Ni-Cr薄膜
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目 大规模集成电路设计、制造与应用
研究方向 页码范围 7-8
页数 2页 分类号 TN4
字数 1747字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-2279.2005.04.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙承松 沈阳工业大学电子科技教研室 17 134 6.0 11.0
2 王芳 3 11 2.0 3.0
3 张丽娟 沈阳工业大学电子科技教研室 17 85 5.0 9.0
4 蔡震 2 9 1.0 2.0
5 陈桂梅 3 11 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
磁控溅射
Ni-Cr薄膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微处理机
双月刊
1002-2279
21-1216/TP
大16开
沈阳市皇姑区陵园街20号
1979
chi
出版文献量(篇)
3415
总下载数(次)
7
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