纳米晶W-25Cu复合粉末烧结行为的研究

• 作者: 曹顺华 李炯义 林信平 蔡志勇 谢湛
• 来源期刊: 中国钨业
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米W-Cu 烧结致密化 烧结显微组织 晶粒长大抑制剂
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 科学技术
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TF123.7
• 字数: 3761字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0622.2005.01.011

摘要

研究了机械合金化工艺制备纳米晶W-25Cu复合粉末的烧结致密化和晶粒长大行为,并考察了一种新型晶粒长大抑制剂对抑制W晶粒长大的作用,探讨了其作用机理.结果表明,烧结致密化和晶粒长大强烈依赖于烧结温度和时间.经1200℃烧结30min后,烧结相对密度和W晶粒尺寸为97.7%和310nm.新型晶粒长大抑制剂抑制W晶粒长大效果明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹顺华	中南大学粉末冶金国家重点实验室	70	613	14.0	20.0
2	谢湛	中南大学粉末冶金国家重点实验室	9	67	5.0	8.0
3	蔡志勇	中南大学粉末冶金国家重点实验室	31	227	9.0	14.0
4	李炯义	中南大学粉末冶金国家重点实验室	29	305	11.0	16.0
5	林信平	中南大学粉末冶金国家重点实验室	27	297	11.0	16.0