表面贴装电子元件发展综述

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装 电子元件 发展综述 电子元器件 技术进步 品种规格 生产规模 片式化
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

新型表面贴装电子元器件在技术进步、片式化率、品种规格、生产规模等方面都有长足的进步。本文介绍一些表面贴装电子元件方面的进展状况。