PBGA可靠性的超声学研究

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: PBGA 超声学 产品可靠性 电性能测试 现场故障 生产检测 发展趋势 生产线 缺陷 短路 开路
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 25-26
• 页数: 2页
• 分类号: TN949.7

摘要

在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。