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摘要:
某电子组装材料部推出了新型ALPHA EF系列水基助焊剂产品,专为不同领域电子产品满足政府环保和工艺相关的要求而设计。
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波峰焊
气孔
锡珠
桥接
板端连接端子波峰焊焊接传热研究
有限元
端子
传热
波峰焊
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 全新 EF 系列波峰焊助焊剂
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 助焊剂 波峰焊 电子组装材料 ALPHA 电子产品 F系列
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 32
页数 1页 分类号 TN605
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
助焊剂
波峰焊
电子组装材料
ALPHA
电子产品
F系列
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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