MEVVA源强流Ti离子注入纯铜表面层的结构与性能研究

• 作者: 朱学涛 梁昌林 程国安 郑瑞廷
• 来源期刊: 北京师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Ti离子注入 铜 显微结构 机械性能
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 376-379
• 页数: 4页
• 分类号: O484.2|TG174.444
• 字数: 2934字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0476-0301.2005.04.015

摘要

采用金属蒸气真空弧(MEVVA)离子源技术对强流Ti离子束注入到纯铜表面的结构和性能进行了系统的研究.材料表面层的机械性能测试表明:强流Ti离子注入纯铜后材料表面的硬度和耐磨性均有提高,相对于纯铜基体,5×1017 cm-2注量注入可以使材料表面硬度提高2.3倍,使表面摩擦因数下降14%.注入层的X射线结构分析表明:金属离子注入后,在纯铜表面注入层中析出了合金相,合金相的析出是材料的表面硬度和耐磨性提高的主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程国安	北京师范大学射线束技术与材料改性教育部重点实验室材料科学与工程系	28	204	9.0	13.0
2	郑瑞廷	北京师范大学射线束技术与材料改性教育部重点实验室材料科学与工程系	15	119	6.0	10.0
3	梁昌林	北京师范大学射线束技术与材料改性教育部重点实验室材料科学与工程系	4	23	2.0	4.0
4	朱学涛	北京师范大学射线束技术与材料改性教育部重点实验室材料科学与工程系	2	9	1.0	2.0