无铅化PCB及其对CCL基材的要求

• 作者: 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 耐热可靠性 高分解温度 高延展性 高导热材料
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 8-14
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 7235字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.12.004

摘要

概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.