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摘要:
首次报道了HgCdTe焦平面探测器微台面列阵成形工艺的干法技术有关刻蚀速率的一些研究结果.从HgCdTe外延材料的特点出发,详细分析了其干法刻蚀适用的RIE(ReactiveIon Etching)设备、刻蚀原理以及刻蚀速率的影响因素.采用ICP(Inductively Coupled Plasma)增强型RIE技术,研究了一种标准刻蚀条件的微负载效应(etch lag)对刻蚀速率的影响,以及刻蚀非线性问题,并获得刻蚀速率随时间的关系.
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文献信息
篇名 HgCdTe焦平面探测阵列干法技术的刻蚀速率研究
来源期刊 激光与红外 学科 工学
关键词 HgCdTe 微台面列阵 干法技术 刻蚀速率 刻蚀非线性
年,卷(期) 2005,(11) 所属期刊栏目 碲镉汞红外器件
研究方向 页码范围 829-831
页数 3页 分类号 TN305.7|TN304.2+5
字数 2613字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-5078.2005.11.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡晓宁 中国科学院上海技术物理研究所材料器件中心 31 241 9.0 14.0
2 何力 中国科学院上海技术物理研究所材料器件中心 54 417 13.0 17.0
3 叶振华 中国科学院上海技术物理研究所材料器件中心 29 259 9.0 14.0
4 郭靖 中国科学院上海技术物理研究所材料器件中心 2 10 2.0 2.0
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2019(1)
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研究主题发展历程
节点文献
HgCdTe
微台面列阵
干法技术
刻蚀速率
刻蚀非线性
研究起点
研究来源
研究分支
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1001-5078
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