HgCdTe探测列阵干法技术的刻蚀形貌研究

• 作者: 丁瑞军 何力 全知觉 叶振华 胡晓宁
• 来源期刊: 红外与毫米波学报
• 学科: 工学
• 关键词: HgCdTe 微台面列阵 干法刻蚀 反应离子刻蚀 刻蚀形貌
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 325-328
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 2083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9014.2006.05.002

摘要

首次报道了HgCdTe微台面焦平面探测列阵成形工艺的干法刻蚀技术有关刻蚀形貌的一些研究结果.从HgCdTe外延材料的特点出发,详细分析了其干法刻蚀适用的RIE(reactive ion etching)设备和刻蚀原理.采用高等离子体密度、低腔体工作压力、高均匀性和低刻蚀能量的ICP(inductively coupled plasma)增强型RIE技术,研究了不同的工艺气体配比、腔体工作压力、ICP源功率和RF源功率对HgCdTe材料刻蚀形貌的影响,并初步得到了一种稳定的、刻蚀表面清洁、光滑、图形轮廓良好、均匀性较好和刻蚀速率较高的干法刻蚀工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡晓宁	中国科学院上海技术物理研究所材料器件中心	31	241	9.0	14.0
2	何力	中国科学院上海技术物理研究所材料器件中心	54	417	13.0	17.0
6	丁瑞军	中国科学院上海技术物理研究所材料器件中心	40	205	8.0	12.0
7	叶振华	中国科学院上海技术物理研究所材料器件中心	29	259	9.0	14.0
8	全知觉	中国科学院上海技术物理研究所红外物理国家重点实验室	10	65	5.0	7.0