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互联印制板技术发展概况
PCB
互联基板
进展
趋势
内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 挠性印制板生产技术
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 75
页数 1页 分类号 TN
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相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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1505
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