凸状电极-改善阴极夹具以确保基板图形电镀形成均匀的镀层厚度

• 作者: 李学明
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 全板镀 均匀性 凸状电极 阴极夹具 镀层厚度
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

对于印制板的电镀工艺，全板最初采用电镀铜和后续应用薄的光致抗蚀膜，然进行精、细导线的化学蚀刻。而要获得精确的导线精度关键因素就是电镀层厚度的均匀性，才能达到导体的精细蚀刻。但是，电镀铜的厚度要比原板边缘要高，常常会造成精细导线蚀刻的困难。在这份报告中，板使用经过改进的夹具使板的周围能获得均匀的镀铜层厚度。通过阴极夹具（凸状）形状和绝缘面积的改变获得二次电流分布，以此来模拟电流在板上的分布。通过绝缘的凸状形成的阴极面包括凸壁电流的最小非均匀性达到小于1．0％。高的和长的凸状，使铜层的厚度的均匀获得改善从应用实际板用电镀机电镀强有力地改善达到电流非均匀性最大为2．98％。