CVD金刚石厚膜工具制作工艺和切削实验研究探讨

• 作者: 吕反修 唐伟忠 宋建华 赵鹏
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 活性焊料 真空焊接 切削力 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 31-33,37
• 页数: 4页
• 分类号: TQ164
• 字数: 2026字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2005.06.009

摘要

采用特殊的活性焊料对CVD膜与硬质合金基体进行真空焊接,获得了大于500MPa的剪切强度,此强度已经接近金刚石膜的剪切强度.针对不同工艺的CVD刀具与PCD刀具对切削力和被加工材料表面粗糙度进行了切削试验对比,在铜材和硅铝合金的切割实验中CVD刀具达到的表面粗糙度达到表面粗糙度1.3μm和0.9μm,远高于使用PCD刀具获得的表面粗糙度2.9μm和1.4μm;结果表明CVD刀具较PCD刀具有明显的优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕反修	北京科技大学材料科学与工程学院	151	1208	18.0	24.0
2	唐伟忠	北京科技大学材料科学与工程学院	106	860	16.0	21.0
3	宋建华	北京科技大学材料科学与工程学院	29	265	11.0	14.0
4	赵鹏	北京科技大学材料科学与工程学院	19	157	8.0	12.0