FPC用电解铜箔--HL铜箔

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔-HL铜箔 压延铜箔 机械性能 表面处理 挠性板(FPC)
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 21-23,52
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 3297字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.06.007

摘要

概述了离延伸率和纸纵断面铜箔--HL铜箔的开发.HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC.