挠性PCB用基板材料的新发展(5)--FPC用电解铜箔的新成果

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性印制电路板 挠性覆铜板 电解铜箔
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 7-12,16
• 页数: 7页
• 分类号: TN4
• 字数: 7974字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.06.003

摘要

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年～2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.