无铅时代的来临

• 作者: 陈诚
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 铅 焊点空洞 焊环浮裂 引脚锡须 界面微洞 板材热裂 湿气敏感
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术
• 页码范围: 58-64
• 页数: 7页
• 分类号: TG1
• 字数: 5398字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.07.017

摘要

介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.