半导体Crolles2联盟新增圆晶封装检测项目

• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 经济
• 关键词: 检测项目 联盟 封装 意法半导体 活动范围 制造工艺 CMOS 合作项目 研发 卡尔
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 20
• 页数: 1页
• 分类号: F407.67

摘要

Crolles2联盟成员飞思卡尔、飞利甫与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。