面向便携化电子产品的封装技术

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 便携式应用 芯籽
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5804字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.05.003

摘要

随着人们对便携式的和手持设备的市场需求不断增加,为了能够在具有较高功能的前提下,拥有小型化、轻型化和高性能的器件,使用裸管芯产品的多芯片封装的益处就非常明显.于是开发设计和组装技术面临着新的挑战,人们关注采用比传统的表面贴装器件更低的成本,来获取比芯片上系统解决方案更快的进入市场的时间.使这些先进的封装技术得以实现的因素是依赖芯籽产品.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0