印制板通孔上晕圈产生的原因

• 作者: 光崎尚利 张启蒙 陈智栋
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 通孔 晕圈
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 39-40
• 页数: 2页
• 分类号: TQ15
• 字数: 2343字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.03.010

摘要

论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.