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FCB基板
FCB基板
作者:
蔡积庆
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
FCB基板
刚-挠基板
可靠性评价
摘要:
概述了FCB基板的开发背景、构造、可靠性评价、应用领域和未来发展.
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篇名
FCB基板
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
FCB基板
刚-挠基板
可靠性评价
年,卷(期)
2005,(5)
所属期刊栏目
挠性印制板
研究方向
页码范围
48-52
页数
5页
分类号
TM1
字数
3178字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-0096.2005.05.015
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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研究主题发展历程
节点文献
FCB基板
刚-挠基板
可靠性评价
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
期刊文献
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